Обзор
При изучении полупроводников и изделий микроэлектроники крайне важна гибкость в выборе рабочих параметров электронного микроскопа (ускоряющее напряжение, наклон образца, длительность сканирования и др.), а также аналитических методов для получения максимальной полезной информации об образце.
Трещины в BGA выводах
Трещины в шариковых выводах, являющиеся причиной дефектов электронных изделий, надёжно диагностируются в электронном микроскопе. Однако, изготовление поперечного среза процедура достаточно сложная, образец подготавливается методом запрессовки в форму с последующей полировкой. Ниже показаны РЭМ изображения поперечного среза модуля BGA с трещиной по месту пайки шарикового вывода и металлизированной подложки.
Трещины в корпусах QFN
В корпусах QFN, используемым во внешней среде, под действием температуры и влажности, довольно часто возникают трещины на границах раздела разных материалов, что может приводить к отказу электронных устройств. Можно использовать РЭМ для поиска трещин в корпусах этого типа до их установки в изделия. Пользователи могут видеть, в какой функциональной части раздела находятся эти трещины, направление их распространения и принимать решение о пригодности изделия. Поскольку возникновение трещин связано со степенью сцепления разнородных материалов, их изучение можно использовать для улучшения процессов корпусирования QFN микросхем.
Гибкие печатные платы
Как правило, РЭМ работает в режиме высокого вакуума. В режиме низкого вакуума обычно рассматривают непроводящие образцы, не имеющие токопроводящего покрытия. На рисунке показаны фотографии гибкой печатной платы, просканированные в режимах высокого (слева) и низкого (справа) вакуума. В высоком вакууме на поверхности непроводящего образца накапливается заряд, ухудшающий качество изображения. При сканировании в низком вакууме накопление заряда снижается, а изображение получается достаточно чётким.
Панорамная съёмка
Раньше для того чтобы рассмотреть большой образец, пользователям приходилось получать изображения отдельных его участков, затем вручную сводить их в одно большое изображение. Благодаря функции M х N, разработанной COXEM (панорамный снимок), снимки отдельных участков совмещаются и сшиваются автоматически. Данная функция оптимизирована для фотографирования больших областей с высокой степенью детализации. Наиболее востребована подобная задача в исследованиях микросхем, биологических объектов и изделий точного машиностроения.
Рекомендуемое оборудование
|
|
|
| EM-30AX Plus | EM-30AX | EM-30 |
|
|
|
| EM-30 Plus | CX-200TM | CX-200TA |
